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4J29 可伐合金:电子封装「封接匹配」为什么非它不可

发表时间:2026-09-08   阅读量:9 来源: 上海嵩钢实业集团有限公司

4J29(可伐合金,Kovar)是铁镍钴合金,含镍约 29%、钴约 17%,核心特性是热膨胀系数与硼硅玻璃、氧化铝陶瓷匹配,从室温到 400℃ 以上都能保持良好封接,是晶体管、集成电路外壳、真空器件封接的经典材料。

采购注意:一是核对膨胀系数曲线数据(对应牌号标准如 GB/T 14987),不同批次一致性很重要;二是表面质量直接影响镀镍/镀金和封接气密性;三是冷轧带材的厚度公差和硬态/软态要按工艺选。

电子封装料用量小、要求高,怕「看着像、实际不匹配」。上海嵩钢实业集团4J29 带材、棒材、丝材可供应,原厂质保、批次可溯,支持小批量试料。

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上海松江 · ISO9001 / GJB9001 质量体系双认证

主营:GH4169 / Inconel 718、哈氏合金 C276/C22、蒙乃尔 400、双相钢 2205/2507/F61、钛合金 TC4 等特种合金现货

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